一、YAMAHA 外观检查机LE2-610产品特点：
1、Ｘ射线焊锡检查:对CSP、BGA等的底部电极也进行全品检查
2、三层顶灯高速检查:51毫秒/cm2(□每150mm区域约12秒、三层顶灯+Ｘ射线)
3、通过狭角激光检查Z方向
4、贴装机、印刷机、脱机协调:具有一次性转换贴装机数据、NG标记、图像保存、QA Option、QA跟踪等多功能
5、新增了检查设备元件、模块元件的专用选配件、DEVICE 10规格
二、YAMAHA 外观检查机LE2-610产品参数：
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机型 |
YVi-X12H(型号:LE2-610) |
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対象基板 |
L50 x W50mm～L460 x W410mm |
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Ｘ射线源 |
显微测焦密闭式Ｘ射线管 |
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Ｘ射线管电压 |
40～90kv |
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Ｘ射线输出功率 |
4～50W |
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Ｘ射线焦点直径 |
20μm |
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Ｘ射线分辨率 |
20μm(闪光板) |
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光学分辨率 |
20μm |
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检查视野尺寸 |
32 x 24mm |
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检查速度 |
Ｘ射线+光学3照明:51毫秒/cm2(392毫秒/视角)
光学1照明:25毫秒/cm2(192毫秒/视角) |
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激光分辨率 |
XY方向:1μm
Z方向:10μm |
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检查项目(硬化后) |
元件错位、少印、极性、异物、角度错位、竖立
正反两面、(引脚)弯曲、桥接、文字识别、
焊锡圆角厚度(标准)、芯片浮起、(引脚)浮起(激光)、异物、焊锡球
(本公司条件下) |
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电源规格 |
単相AC 200/208/220/230/240 V ±10% 50/60 Hz |
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供气源 |
0.4MPa以上、清洁干燥状态 |
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外形尺寸(注1) |
L1,350×W1,580×H1,470mm(盖板上方) |
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主体重量 |
约1,920kg |
(注1)不包括突起部分的尺寸。
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DEVICE10规格（选配件） |
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Ｘ射线焦点直径 |
20μm |
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Ｘ射线分辨率 |
10μm(Ｘ射线CCD) |
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光学分辨率 |
10μm |
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检查视角尺寸 |
15 x 10mm |
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检查速度 |
X射线+光学3照明:1,333毫秒/cm2(2,000毫秒/视角)
光学1照明:100毫秒/cm2(192毫秒/视角) |
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